我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機問世

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人民網鄭州5月19日電 (石國慶)據鄭州高新區管委會19日消高清視頻息,近日,在中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員共同努力下,我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機於近日研制成功,此舉填補瞭國內空白,在關鍵性能參數上處於國際領先水平。

中國長城副總裁、鄭州軌交院院長劉振宇介紹,晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序。與傳統的切割方式相比,激光切割屬於非接觸式加工,可以避免對晶體矽表面造成損傷,並且具有加工精度高、加工效率高等特點,可以大幅提升芯片生產制造的質量、效率、效益。

該裝備通過采用特殊材料、特殊結構設計、特殊運動平臺,可以實現加工平臺在高速運動時保持高穩定性、高精度,運動速度可達500mm/S,效率遠高於國外設備。在光學方面,根據單晶矽的光譜特性,結合工業激光的應用水平,采用瞭合適的波長、總功率、脈寬和重頻的激光器,最終實現瞭隱形切割。

據介紹,我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機研制成功,打破瞭國外對激光隱形切割技術的壟斷,對進一步提高我國智能裝備制造能力具有裡程碑式的意義。

今年下半年,該裝備將在鄭州市進行技術成果的轉化及量產。